Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 스태거 회로 레이아웃과 0.175㎜ 피치의 로우 프로파일 설계를 갖춰 기존 커넥터 제품보다 공간을 30% 절약할 수 있다. 특허 출원 중인 이 커넥터는 제품 개발 회사와 디바이스 제조사가 소형 폼 팩터를 더 자유롭고 유연하게 구현할 수 있도록 해 증강 현실/가상 현실(AR/VR), 자동차, 통신, 사물 인터넷(IoT), 의료 및 웨어러블 애플리케이션에 이상적이다.
Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 3.0A 전류 정격을 준수하므로 소형 폼 팩터에서 높은 전력을 사용할 수 있다. 또 이 제품은 표준 납땜 피치인 0.35㎜에 맞춰져 있어 일반적인 표면 실장 기술(SMT) 공정을 사용해 양산 제조를 쉽게 한다.
해당 제품은 대량 제조 및 조립 시 손상에서 핀을 보호하는 내부 아머(interior armor)와 인서트 성형 파워 네일 덕분에 신뢰할 수 있고 견고한 성능이 보장된다. 이런 성능들은 넓은 정렬 부위와 함께 간편하고 안전한 결합을 지원하며 불량률을 줄인다.
몰렉스의 저스틴 커(Justin Kerr) 마이크로 솔루션 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저는 '점점 더 소형화하면서 더 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 몰렉스는 꾸준히 연결 혁신을 추진하고 있다. 고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 이용해 디바이스 성능을 떨어트리지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다'고 말했다.
몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터는 32핀 및 36핀 구성으로 공급되며, 조만간 20핀 및 64핀 제품도 출시될 예정이다. 몰렉스는 최대 100핀까지 지원하는 커넥터를 개발하기 위한 계획을 진행하고 있다. 애플리케이션에는 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 및 스마트 홈 기기, AR/VR 기기, 드론, 환자 모니터링 시스템, 치료 및 수술 장비 등이 포함된다.
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