뉴스포인트 황은솔 기자 | EU 이사회, 유럽의회 및 EU 집행위는 18일(화) 3자 협상(Trilogue)에서 유럽 반도체 제조역량을 현행 대비 2배 확대하는 목적의 '반도체법(Chips Act)'에 대한 정치적 합의를 달성했다.

반도체법은 현재 10% 수준의 EU 글로벌 반도체 밸류 체인 비중을 2030년까지 20%로 확대하기 위해, △첨단 반도체 제조시설, △반도체 연구개발 예산, △반도체 공급망 모니터링을 통한 수급 안정화에 총 430억* 유로의 투자 프레임워크 구축을 위한 법안이다.

미국은 이미 '반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)'을 통해 총 520억 달러를 반도체 산업에 지원하고 있으며, 인텔(오하이오), TSMC(아리조나) 등이 반도체 제조시설 건설에 착수한 상태이다.

이를 통해 EU의 반도체 대외의존도 완화를 통한 기술 주권 강화, 글로벌 반도체 기술 선도, 반도체 분야의 미래 비즈니스 기회와 양질의 고용 창출 기회 확보 및 EU의 반도체 공급망 안정화·회복력 강화를 추진한다.

반도체법은 법안이 제시한 목표 달성을 위해 다음의 3가지 축(Pillar)에 기초한 세부 지원 방안을 시행할 예정이다.

'유럽 반도체 이니셔티브(Chips for Europe Initiative)'

대규모 첨단 반도체 역량 강화를 위한 이른바 '유럽 반도체 이니셔티브'를 통해 EU 예산 가운데 33억 유로를 포함, 총 430억 유로의 공적 및 민간 자금을 투자한다.

EU, 회원국 및 민간 부문이 참여하는 '반도체 공동사업(Chips Joint Undertaking)'의 워킹 프로그램을 통해 시행, 보조금 지원 대상인 첨단 센터 선정 등의 업무를 담당한다.

투자 유치를 통한 공급망 안정화 및 회복력 강화 프레임워크 구축

공급망 안정화에 기여할 '최초 도입 제조시설(First-of-a-kind)'에 신속(Fast-Track) 허가절차를 적용하며, 최초 도입 제조시설의 범위에 반도체 제조 장비 생산시설을 추가한다.

EU 집행위는 EU 반도체 디자인 역량을 강화할 디자인센터를 이른바 '유럽 첨단 디자인센터'로 지정, 각 회원국은 지정된 디자인센터에 대한 각종 지원책을 시행한다.

반도체 에코시스템 구축 위한 국제협력 확대 및 반도체 분야의 지적재산권 보호를 강화한다.

공급망 모니터링 강화 및 위기 대응 시스템 구축

EU, 회원국 및 민간부 문의 주기적 정보교환을 통한 반도체 공급망 모니터링을 강화하고, 반도체 공급망 위기 발생 시 공동구매 등 대응조치를 시행한다.

한편, 인텔, ST마이크로일렉트로닉스, 글로벌파운드리 등 반도체 제조사들은 이미 독일과 프랑스 등지에 수십억 유로 투자 규모의 반도체 제조시설 건설을 약속한 가운데 현재 관련 회원국과 보조금 지원 방안에 대해 협의 중이다.

특히, 인텔은 독일의 작센-안할트주에 반도체 제조시설 건설을 추진(총 170억 유로 규모)하고 있으며, 당초 68억 유로의 보조금보다 높은 금액의 지원을 요구했다.

대만의 TSMC도 유럽 투자를 검토하고 있으나 아직 이를 공식화하지 않은 상태이다.